全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON CHINA在上海隆重舉行。在這場匯聚全球頂尖技術(shù)與產(chǎn)品的舞臺上，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備新銳力量——屹立芯創(chuàng)，攜其核心的除泡解決方案及系列設(shè)備高調(diào)亮相，并憑借其卓越的創(chuàng)新成果，一舉榮獲了由國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）頒發(fā)的產(chǎn)品創(chuàng)新獎等重要獎項。這不僅標(biāo)志著屹立芯創(chuàng)在專業(yè)細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)實力獲得了國際權(quán)威認(rèn)可，更彰顯了國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在高端制造環(huán)節(jié)的加速崛起與突破。

展會現(xiàn)場，屹立芯創(chuàng)聚焦于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、MEMS、光電器件等制造過程中的關(guān)鍵工藝難題，重點展示了其自主研發(fā)的全自動真空壓力除泡設(shè)備。該系列設(shè)備針對芯片封裝中常見的膠體氣泡、晶圓鍵合空洞等業(yè)界痛點，通過創(chuàng)新的壓力控制算法、精準(zhǔn)的溫度場管理以及智能化的工藝配方系統(tǒng)，實現(xiàn)了高效、穩(wěn)定、一致的除泡效果，有效提升了產(chǎn)品的良率與可靠性。其技術(shù)參數(shù)與穩(wěn)定性已可比肩國際一流品牌，而本土化服務(wù)與快速響應(yīng)能力則構(gòu)成了其獨特的競爭優(yōu)勢。

此次榮獲SEMI產(chǎn)品創(chuàng)新獎，是對屹立芯創(chuàng)團(tuán)隊在核心技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)品工程化方面不懈努力的直接肯定。獎項評審看重的是其設(shè)備在解決實際生產(chǎn)瓶頸、提升工藝窗口以及降低綜合使用成本方面所展現(xiàn)出的顯著價值。屹立芯創(chuàng)的除泡設(shè)備不僅實現(xiàn)了核心部件的全國產(chǎn)化替代，更在軟件控制與工藝數(shù)據(jù)庫的積累上形成了自有知識產(chǎn)權(quán)壁壘，為國內(nèi)下游封測廠商和晶圓廠提供了高性能、高性價比的可靠選擇。

除了硬核的產(chǎn)品，屹立芯創(chuàng)在本次展會上也全面闡述了其“技術(shù)驅(qū)動，服務(wù)護(hù)航”的發(fā)展理念。公司構(gòu)建了從工藝咨詢、設(shè)備定制、安裝調(diào)試到持續(xù)工藝優(yōu)化及售后支持的全程技術(shù)服務(wù)閉環(huán)。面對半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)對設(shè)備穩(wěn)定性與工藝支持近乎苛刻的要求，屹立芯創(chuàng)建立了快速響應(yīng)的本土技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊和備件中心，確保能夠為客戶提供7x24小時的專業(yè)支持，最大程度保障客戶產(chǎn)線的連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行。這種深度綁定的技術(shù)服務(wù)模式，正成為其與國際巨頭競爭、贏得頭部客戶信賴的關(guān)鍵。

當(dāng)前，在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重塑和國產(chǎn)化替代浪潮的推動下，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域迎來了歷史性機(jī)遇。屹立芯創(chuàng)在除泡這一細(xì)分賽道的突破，是國產(chǎn)設(shè)備從“可用”邁向“好用”、從“跟隨”嘗試“引領(lǐng)”的一個生動縮影。獲獎是里程碑，更是新起點。屹立芯創(chuàng)表示將繼續(xù)加大研發(fā)投入，深化與上下游伙伴的合作，不斷拓展產(chǎn)品線并精進(jìn)工藝，致力于成為全球半導(dǎo)體高端封裝與制造領(lǐng)域值得信賴的裝備及解決方案提供商，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控與高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)堅實力量。